当手机处于发射状态下 , 整个手机是处于手机发射的强电磁场内 , 因此除 了手机本身的防电磁干扰之外 , 对于 mic 也提出了抗电磁干扰的问题 . 通常措施 :
1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用 .
2) pcb 设计尽量加大接地面积 , 如同心圆式 mic, 或 p 型 mic.
3) 音孔由一个大孔改为多个小孔 ,
4) 选用抗干扰性能好的器件 , 如 fet
5) 减少外壳与 pcb 的封边电阻 , 提高抗干扰能力 .
设计上
1) 采用在 s-d 之间并接电容的办法 , 根据频率的不同并接不同的电容 . 通 常---机使用 10p,33p 两个电容 .
2) ---时可以在 s-d 之间并一个小的电容 , 提高抗干扰能力 .
3) 有时也可以利用 rc 滤波器设计 .
5 mic 在手机上的使用条件应与 mic 的灵敏度测试条件相一致 , 其中包 括工作电压 , 负载电阻 . 另外在以下情况下还要对 mic 的工作电流进 行限定 , 例如有的手机给 mic 的供电电压比较低 ,(1v),而负载电阻又 比较大 (2.2k),这是因为
v s =vsd +id *rl i d = (vs - vsd )/ rl
为了--- mic 中的 fet 工作在线性工作区 , 不进入饱和区 , 应使 v sd
*** 0.7v 因此 i d =(1v-0.7v )/2.2k=0.136ma 因此在这种情况下 , 选用的 fet 的电流不能大于 150μa
6 手 机 的 音 频 fta 五 项 测 试 (sending frequency respe. sending distortion slr receiving frequency respe rlr) 其中有三项与 mic 有关
slr 与 mic 的灵敏度有关 , 音频放大器有关 , 手机调制特性有关 sending frequency respe 与 mic 的频响有关 ,咪头厂家, 手机的滤波器有关 关 ,咪头, 加重特性有关 a/d转换器有关
sending distortion 与 mic 的噪音有关 , 放大器的噪声有关 , 调制噪声 有关 ,a/d转换器有关
通讯、数码录音类电子产品的生命更新换代的周期越来越短,电子产品日趋向轻、薄、小的方向发展,促进了驻极体电容传声器产品的技术发展。产品品种由原来的单一品种增加到单向型、双向型、超指向型、降噪型、防水型、超声型、---型、超薄型等十几个品种。
驻极体电容传声器的结构也在发生变化,从插件式发展到了贴片式。作为普通驻极体电容传声器,插件式驻极体电容传声器虽然可以将灵敏度做得较高,但是抗高频干扰性能较差、体积较大,一般为9.0×7.0、9.0×5.0、4.5×7.0 、6.0×5.0、6.0×2.7(mm)。多用于电话机、录音机、声控玩具、声控灯等普通传声产品上。插件式多采用劳动密集型的手工加工,人工成本较高,市场售价不高,价只有---生产才能获利。
驻极体电容传声器内置了场效应管,输出灵敏度大幅提升。
而贴片式驻极体电容传声器采用贴片技术、贴片元件,采用全屏蔽技术、内置高频滤波器,适应于市场对更小、更薄、抗高频干扰的要求,体积为:6×2.2、6×1.8、6×1.5、6×1.0、4.0×3.0、1.5×1.0(mm)。当然,贴片式驻极体电容传声器也可以做大尺寸的,比如在一些的无线通讯设备上采用的贴片驻极体电容传声器的体积为9.7×5.0mm,其中内置了复杂的高频滤波电路,性能较好。贴片驻极体电容传声器就能够实现半自动化的生产,生产效率较高。
上述的驻极体电容传声器,都是采用聚合物材料的驻极体膜片等分立元件组装制造而成,体积和工艺一致性都受到一定的局限。而体积和工艺恰恰是该产品所追求的两个重要指标。
随着微电子技术的引入,咪头供应商,硅晶片驻极体电容传声器应运而生,解决了驻极体电容传声器遇到的问题,为其发展注入了新的活力。
电声器件总是可以采用等效电路的方法,应用电子电路原理,在不同的频段内分析电路特性,实现电声器件优良声性能和推断电声器件部件的性能要求。
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